(1)裂縫。當光束照射到被檢測物體表面時,觀察到黑色或亮線,在一定放大倍數(shù)下,線條邊緣不規(guī)則,則判定為裂紋。當裂紋較寬時,可測探頭的測量影響線會發(fā)生彎曲。
(2)起皮。當光束進行平行照射時,觀察到在凸起組成部分企業(yè)背后有陰影;改變這種光束照射不同角度,則觀察到細胞表面形成凸起結(jié)構(gòu)部分與周圍被檢測物有明顯分界線,判定為起皮。
(3)拉線和劃痕。在光束照射下,表面有規(guī)則的連續(xù)長線,可以判斷為拉線。
(4)凹坑以及凸起。光束以一定發(fā)展角度進行照射時,與周圍被檢物邊界可以連接,無分界線。離光源近的部分一個有陰影,離光源遠的地方有亮影,為凹坑。光束以一定社會角度不同照射時,與周圍被檢物邊界數(shù)據(jù)連接,無分界線。凸起組成部分有亮影,且背后存在陰影為凹坑。當凹坑深度較深或凸起形成較高時,可測量溫度探頭的測量線會發(fā)生沒有彎折。
(5)黑點。在光束照射下,觀察到與周圍物體顏色不同的光滑非凸面作為斑點。
(6)腐蝕。在光束照射下,觀察到塊狀和點狀的不光滑表面,在一定放大倍數(shù)下,輕微的不平整就是腐蝕。
(7)未焊透。觀察到材料熔化形成金屬與母材、焊縫層間有明顯的分界線。
(8)焊縫泄漏。當光束照射到一定角度時,當光束與熔融金屬連接時,邊界線沒有凸起,可以觀察到焊縫泄漏。
(9)冗余。當光束以任意角度照射時,除了與周圍基本物體顏色和亮度不同的結(jié)構(gòu)之外的物體都是多余的。
(10)裝配缺陷。在檢測過程中,觀察到了不符合圖紙技術(shù)條件的結(jié)構(gòu)現(xiàn)象。